海南自贸港跑出“芯”动能【2】

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10月18日,工作人员在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内安装调试贴片机。
10月18日,工作人员在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内安装调试贴片机。
来源:新华社  2026年10月19日09:13

海南自贸港自封关运作以来,依托“双15%”税收优惠、零关税进口设备等政策红利,加速填补半导体封测产业空白。海南自贸港正将制度优势转化为产业动能,打造芯片出海枢纽,跑出高新技术发展的“芯”动能。

新华社记者 郭程 摄

(责编:陈悦、常雪梅)
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