海南自貿港跑出“芯”動能【7】

10月18日，海南航芯高科技產業園芯片封裝測試車間內的焊線機正在芯片上焊線。

來源：新華社 2026年10月19日09:13

海南自貿港自封關運作以來，依托“雙15%”稅收優惠、零關稅進口設備等政策紅利，加速填補半導體封測產業空白。海南自貿港正將制度優勢轉化為產業動能，打造芯片出海樞紐，跑出高新技術發展的“芯”動能。

新華社記者郭程攝

(責編：陳悅、常雪梅)